引进行业高速高精度贴片设备,配套全自动上板机、锡膏印刷机、回流焊等全自动化生产设备,实现高效率稳定贴装。
支持0201级精密元器件及BGA、QFP等多类封装器件稳定贴装,配合SPI锡膏检测与AOI光学检测,保障焊接品质。
生产全程接入MES制造执行系统,物料追溯、工艺管控、品质数据全链路可视化管理,良率稳定达成行业先进水准。
提供元器件采购+PCB制造+SMT贴装+成品测试一体化解决方案,缩短产品研发生产周期,降低综合采购成本。

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